1800度高溫退火爐是在半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)制造中采用的一種加工工藝，其包含加溫好幾個(gè)半導(dǎo)體芯片芯片以危害其電氣性能。熱處理工藝是對(duì)于不一樣的實(shí)際效果而制定的?？梢约訙匦酒约ぴ挀诫s劑，將薄膜轉(zhuǎn)化成薄膜或?qū)⒈∧まD(zhuǎn)換成芯片襯底頁(yè)面，使高密度堆積的薄膜，更改生長(zhǎng)發(fā)育的薄膜的情況，修補(bǔ)引入的損害，挪動(dòng)摻雜劑或?qū)诫s劑從一個(gè)薄膜遷移到另一個(gè)薄膜或從薄膜進(jìn)到圓晶襯底。退火爐可以集成化到別的火爐解決過(guò)程中，例如空氣氧化，或是可以自已解決。據(jù)廣東力華掌握，退火爐是由專業(yè)為加溫半導(dǎo)體材料芯片而制定的機(jī)器設(shè)備進(jìn)行的。1800度高溫退火爐是環(huán)保型周期時(shí)間式作業(yè)爐，超環(huán)保節(jié)能構(gòu)造，選用纖維組織，省電60%。

在對(duì)金屬冶煉、鑄造的歷程中，是不可缺乏淬火這道工藝過(guò)程的，不然金屬品的延展性便會(huì)很低，沒(méi)辦法應(yīng)用。在開(kāi)展淬火的情況下，就需要使用1800度高溫退火爐了。